支持對象涵蓋注冊地、統計地及納稅地均在坪山區的集成電路產業鏈企業以及提供相關服務的企業、機構與組織。

　　支持對象一方面覆蓋了集成電路產業設計、制造、封裝測試以及材料在內的全產業鏈條，一方面加大對各個產業鏈條上核心技術研發和關鍵零部件制造的重視程度。如高端通用芯片、存儲通用芯片、高端SoC芯片、第三代半導體芯片等芯片設計;邏輯工藝硅晶圓制造;SiC MOSFET(金屬氧化物半導體場效應晶體管)器件;晶圓級封裝、系統級封裝、三維封裝等先進封裝測試技術;光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測設備等先進裝備及關鍵零部件生產以及核心半導體材料研發和生產等。