公開征集對《半導體設備集成電路制造用干法刻蝕設備測試方法》等196項行業標準、1項行業標準外文版和38項推薦性國家標準計劃項目的意見
根據標準化工作的總體安排,現將申請立項的《半導體設備集成電路制造用干法刻蝕設備測試方法》等196項行業標準、《雪蓮養護貼》等1項行業標準外文版項目和《環境污染防治設備術語》等38項推薦性國家標準計劃項目予以公示(見附件1、2、3),截止日期為2023年12月16日。如對擬立項標準項目有不同意見,請在公示期間填寫《標準立項反饋意見表》(見附件4)并反饋至我司,電子郵件發送至KJBZ@miit.gov.cn(郵件主題注明:標準立項公示反饋)。
公示時間:2023年11月16日-2023年12月16日
聯系電話:010-68205241
地址:北京市西長安街13號工業和信息化部科技司
郵編:100804
附件:
1.《半導體設備集成電路制造用干法刻蝕設備測試方法》等196項行業標準制修訂計劃(征求意見稿)
2.《雪蓮養護貼》等1項行業標準外文版計劃(征求意見稿)
3.《環境污染防治設備術語》等38項推薦性國家標準制修訂計劃(征求意見稿)
4.標準立項反饋意見表
工業和信息化部科技司
2023年11月16日
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